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（台北2024年11月13日）— Tekscend Photomask Germany GmbH（前身為Toppan Photomasks）與Advanced Mask Technology Center (AMTC) 合作，已接收並安裝了歐洲首款Multibeam Mask Writer──即具革命性意義的MBMW-100 Flex機型。這款最先進機型旨在滿足從先進光學應用到尖端EUV光刻的先進半導體需求。
MBMW-100 Flex為全球首創，可將複雜半導體設計的光罩製成時間從數天縮短至僅7-12小時。這項創新使先進光罩生產在工業上兼具可行性與成本效益，從而確保Tekscend Photomask的全球性並維持其歐洲業務在全球半導體市場的競爭力。
這項開創性技術的新機型裝機還是歐洲追求強化半導體製造能力的關鍵一步。在歐洲本地生產高端光罩對於確保歐洲半導體產業的穩健和創新至關重要。IMS Nanofabrication、Tekscend Photomask和AMTC（均為各自領域的全球領導者）之間的合作體現了光罩技術在全球半導體生態系統中發揮的關鍵作用。
Tekscend Photomask歐洲區總經理Adrian Phillips表示：
「在我們的德勒斯登工廠安裝歐洲第一台Multibeam Mask Writer868MHz Antenna之舉，將徹底改變歐洲大陸半導體產業韌性的情勢，並確保歐洲在先進晶片技術方面居於全球領先地位。這一里程碑強化了Tekscend Photomask和AMTC對確保歐洲半導體製造業廣闊前景和創新未來的承諾。
於此同時，IMS Nanofabrication營運長Christof Klein表示：
「IMS很榮幸能夠與Tekscend Photomask和AMTC合作在德勒斯登部署第一台MBMW-100 FLEX。我們相信，我們的Multibeam Mask Writer將為先進光刻應用帶來技術和經濟效益。我們期待繼續與Tekscend和AMTC合作，進一步推動歐洲半導體產業的技術創新。
引用自: https://n.yam.com/Article/20241113571480